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本发明涉及一种CSP陶瓷基板的组合板及其制备方法，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的组合板；设置在组合板外围的环形回路带；用于对相邻的陶瓷基板进行连接的第一金属带；用于对陶瓷基板与环形回路带进行连接的第二金属带；在第一金属带和第二金属带的表面覆有一层密闭绝缘层。本发明提供的CSP陶瓷基板的组合板具有机械强度高、气密性佳、金属与陶瓷结合强度的特点高；且由于密闭绝缘层结合致密，提高了第一、第二金属带与陶瓷基体的结合牢固程度，有效解决了陶瓷基板组合板在分切时导致第二金属带“崩边”问题。另外，由于密
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112778002 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202110211804.6
(22)申请日 2021.02.25
(71)申请人 嘉兴
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