线路板的树脂塞孔方法及线路板.pdfVIP

线路板的树脂塞孔方法及线路板.pdf

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本申请公开了一种线路板的树脂塞孔方法及线路板，树脂塞孔方法包括：从线路板的通孔一端进行树脂塞孔，并将树脂塞到通孔的设定深度；从线路板的通孔另一端对通孔进行树脂塞孔至树脂塞满通孔。从而使得对高厚径比板件加工方式更加简便，同时在保证产品质量的前提下，提高生产效率，提高人员加工效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770497 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 20191

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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用户编号：7163032066000100

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

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