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一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构.pdf

    本发明公开了一种电子雷管芯片的自动上料、铆压机构，料盘输送机构一侧设置有用于输出料盘的料盘输出机构，另一侧设置有用于转移料盘的料盘转移机构，料盘输送机构和料盘输出机构之间设置有用于承载物料的物料承载机构，料盘输出机构侧部设置有用于将物料承载机构推出料盘输出机构的料盘输出动力机构，料盘输送机构下方设置有用于带动物料承载机构升降的料盘升降机构，物料扩槽承载机构侧部设置有铆接机构，料盘输送机构侧部设置有用于将物料承载机构推入料盘输出机构的料盘卸载转移动力滑移气缸。本发明能够使设备自动完成物料的输送、转

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112756488 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011569992.1 (22)申请日 2020.12.26 (71)申请人 东莞市弘腾自动化智能科技有限公

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