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一种翻转结构及半导体封装板加工装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种翻转结构及半导体封装板加工装置.pdf

    本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置，所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架，两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件，所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒，所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒，所述连接套筒上固定有夹持机构；所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接，且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合，所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮，所述第一齿轮与固定在其中一

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768388 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110053784.4 (22)申请日 2021.01.15 (71)申请人 台州学院 地址 31

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