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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及用于在两个基板(1、2)之间产生导电连接的方法,其中提供第一基板(1)和第二基板(2)以及导电的第一连接部件(3;21)和导电的第二连接部件(4;22)。借助于建立第一可拆卸连接(11)将第一连接部件(3;21)安装在第一基板(1)上,并且借助于建立可拆卸连接(12)将第二连接部件(4;22)安装在第二基板(2)上。根据本发明产生包含第一连接部件(3;21)和第二连接部件(4;22)的导电连接组件,其中在第一连接部件(3)的连接部分(7)和第二连接部件(4)的连接部分(10)之间建立的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112806106 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201980068115.5 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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