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- 2023-06-06 发布于四川
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本申请提供一种CPU模块封装方法及CPU模块、主板、服务器和运算设备。所述CPU模块封装方法包括：对CPU裸片所具有的功能进行分类并根据功能种类制作对应的裸片子单元，将多个裸片子单元拼装形成有底面、侧面和顶部开口的3D立体结构，将侧面的裸片子单元与底面的裸片子单元电气连接。在3D立体结构的侧面和底面预留出信号管脚。在3D立体结构的侧面的信号管脚上连接与CPU裸片适配的内存颗粒芯片。在3D立体结构的底面设置一块与底面的信号管脚电气连接的基板。封装3D立体结构和内存颗粒芯片构成CPU模块，基板作为C
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112765927 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110153705.7
(22)申请日 2021.02.04
(71)申请人 神威超算（北京）科技有限公司
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