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本发明提供了一种导热界面材料，所述导热界面材料具有层状结构；包括第一树脂层；复合在所述第一树脂层上的导热膜层；复合在所述导热膜层上的第二树脂层。本发明通过往导热树脂垫片中间层复合高导热膜层，再借助导热填料，在保证垂直导热的同时，还能进行水平方向的均热，在保证硬度小于shoreoo60°的条件下，综合导热性能最高能到50w/mk。本发明提供的导热界面材料，可以广泛应用于电子/汽车领域，随着家电/汽车对芯片/电池的功率往大，质量轻，体积小的方向发展，该导热界面材料的出现代表未来的发展方向，给汽车
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112778562 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011627598.9 C08L 101/00 (2006.01)
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