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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及LED技术领域,技术涉及一种深紫外LED外延结构、深紫外LED及其制备方法。所述深紫外LED外延结构的制备方法如下:在衬底上生长深紫外LED外延层至P型AlGaN层,在深紫外LED外延层P型AlGaN层模板的基础上,在上面做图形化SiO2,然后在外延在此基础上生长P型GaN层,把图形化SiO2外延层刻蚀掉,即制得深紫外LED外延结构;然后在刻蚀掉SiO2层的位置镀上Al电极,即制得深紫外LED。图形化SiO2被刻蚀后的位置镀上的Al电极,可有效增加光的反射,增加出光。同时,Al电极附近
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112768580 B
(45)授权公告日 2021.12.07
(21)申请号 202110002673.0 H01L 33/38 (2010.01)
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