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本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法，包括雕刻法和酸洗法，其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板，将铜箔层覆盖住整张基材板，雕刻法包括以下几个步骤：将铜箔层和基材板通过胶水粘合，将其放进烘烤箱中烘烤30秒，所述烘烤箱温度设定为280摄氏度，取出电路板，并利用CNC机床对电路板雕刻，酸洗法包括以下几个步骤：将导电线路层与电路板螺丝连接；将浓度为20％‑45％的三氯化铁水溶液冲洗电路板，时间为30分钟；用清水对电路板进行冲洗，时间为2分钟；将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770516 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011452541.X
(22)申请日 2020.12.12
(71)申请人 盐城华昱光电技术有限公司
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