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一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺.pdf

    本发明公开了一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770521 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011491836.8 (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人 江西弘信柔性电子科技有限公司

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