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- 2023-06-06 发布于四川
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本申请公开了一种光传感器封装结构及制作方法，包括以下步骤：在光传感器上形成透明塑封体，光传感器包括基板以及位于基板上的至少一个光传感器单元，每个光传感器单元包括光发射端和光接收端；在透明塑封体中形成至少一个隔离槽，隔离槽包括位于光传感器单元的光发射端和光接收端之间的第一隔离槽；在透明塑封体上形成封装外壳，封装外壳至少包括一个不透光的隔离墙，隔离墙包括与所述第一隔离槽匹配以阻断封装结构内每个光传感器单元中的光发射端与光接收端之间的光通路的第一隔离墙。本发明提供的方法结合了封装工艺与注塑工艺，实现了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768561 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110029894.7
(22)申请日 2021.01.11
(71)申请人 杭州士兰微电子股份有限公司
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