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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供一种具有多层结构的半导体设备，多层结构中设置有发光元件的第一基板(500)和在外周设置有挡光构件的第二基板(100)彼此堆叠。该半导体设备被配置为使得多层结构包括：第一树脂(400)，由光固化树脂形成，并且在平面图中观看时在位于多层结构的中心的像素区域中密封的第一基板(500)和第二基板(100)之间的空间；第二树脂(402)，在平面图中观看时在位于多层结构的外围的像素区域中密封第一基板(500)和第二基板(100)之间的空间；以及突出结构(310)，在像素区域和挡光区域之间的边界区域
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112806100 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201980065701.4 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限
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