原创力文档- 5
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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种半导体锗单晶棒与晶托粘接固定装置及粘结固定方法，粘接固定装置包括底板、支架和加压装置；支架包括横梁，横梁底部两端设有相对设置的两条支撑腿；底板位于两条支撑腿之间的底部；加压装置包括丝杆、定位销、轴承和压块；横梁上设有螺纹孔，丝杆螺纹连接在螺纹孔上，丝杆的顶部从横梁顶部穿出、底部从横梁底部穿出，压块通过轴承连接在丝杆底部，压块位于底板上方、横梁的下方；压块底部设有开口向下的V型通槽；压块的顶部设有两根竖直的定位销，两根定位销分别位于丝杆的两侧；横梁上设有与两根定位销相对应的两个导向
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768400 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110093381.2
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 中锗科技有限公司
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