一种柔性线路板补强胶纸贴合方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及柔性线路板加工领域,公开了一种柔性线路板补强胶纸贴合方法,包括以下步骤:获取柔性基板,打胶纸定位孔和分离纸定位孔;获取补强胶纸,打胶纸对位孔;将补强胶纸贴附到柔性基板上;获取与柔性基板大小一致的离型纸,打分离纸对位孔;撕掉补强胶纸的分离纸层,将离型纸贴附在柔性基板上;进行冲切处理,在柔性基板上形成冲成若干单独的Pcs;撕掉Pcs上的离型纸,保留补强胶纸的胶层在Pcs上,得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。撕掉整板离型纸可以一次把Pcs上的各个补强区域的分离纸同时撕掉,有效的解决了装配一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112770511 B (45)授权公告日 2022.05.31 (21)申请号 202011594714.1 (56)对比文件 (22)申请日 2020.12.29

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