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半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置.pdf

    具体描述了一种半导体部件布置（1），其具有至少一个半导体部件（3）、印刷电路板（5）和预制的金属块组，所述至少一个半导体部件具有第一电气连接部（21）和至少一个另外的电气连接部（22、23、24）。所述金属块组具有被布置在所述半导体部件（3）与所述印刷电路板（5）之间的第一金属块（31），所述第一金属块借助于焊接接缝（14）被连接到所述半导体部件（3）的第一电气连接部（21）并且借助于另外的焊接接缝（14）被连接到所述印刷电路板（5）的至少一个导电带（8）。所述金属块组具有至少一个另外的金属块（

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805828 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980068203.5 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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