半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置.pdf

具体描述了一种半导体部件布置(1),其具有至少一个半导体部件(3)、印刷电路板(5)和预制的金属块组,所述至少一个半导体部件具有第一电气连接部(21)和至少一个另外的电气连接部(22、23、24)。所述金属块组具有被布置在所述半导体部件(3)与所述印刷电路板(5)之间的第一金属块(31),所述第一金属块借助于焊接接缝(14)被连接到所述半导体部件(3)的第一电气连接部(21)并且借助于另外的焊接接缝(14)被连接到所述印刷电路板(5)的至少一个导电带(8)。所述金属块组具有至少一个另外的金属块(

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805828 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980068203.5 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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