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半导体封装件.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体封装件.pdf

    一种半导体封装件包括：缓冲件；芯片堆叠件，所述芯片堆叠件安装在所述缓冲件上；粘合剂层，所述粘合剂层设置在所述缓冲件与所述芯片堆叠件之间；以及模塑材料，所述模塑材料围绕所述芯片堆叠件。所述缓冲件包括相邻于所述缓冲件的多个边缘设置的多个沟槽。每个所述沟槽比所述缓冲件的芯片区域的相应的相邻边缘短。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802800 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202010862440.3 (22)申请日 2020.08.25 (30)优先权数据

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