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一种集成大功率射频芯片的微流体转接板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种集成大功率射频芯片的微流体转接板及其制备方法.pdf

    本发明提供了一种集成大功率射频芯片的微流体转接板及其制备方法，包括信号互联层、微流道结构层以及微流体接口结构层；信号互联层包括表面覆盖有接地金属层的顶层硅片以及嵌入顶层硅片内部的厚铜结构件，厚铜结构件上表面设有芯片键合面并与接地金属层相连；微流道结构层包括中间层硅片以及设置在中间层硅片内部的分流流道和合流流道，分流流道与合流流道之间平行设置有若干条冷却流道，且分流流道、冷却流道以及合流流道顺次连通；微流体接口结构层包括底层硅片以及与分流流道对应的入液口、与合流流道对应的出液口；本发明结合厚铜结构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112768432 B (45)授权公告日 2022.04.01 (21)申请号 202011621897.1 H01L 23/367 (2006.01)

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