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一种LED封装封胶用的加热结构.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种LED封装封胶用的加热结构.pdf

    本发明公开了一种LED封装封胶用的加热结构，涉及LED封装设备技术领域。该LED封装封胶用的加热结构，包括箱体、加热台和除灰机构。本发明通过粘灰网孔胶带可以将外界空气的灰尘粘住，外界相对较冷的空气进入箱体内部时便较为干净，长此以往，箱体内部便不会随着使用时间的增加大量积累灰尘，从而避免产生由于大量积累灰尘导致部件难以散热的现象，同时极大减小了短路情况的发生，摇动把手便可以将失去粘灰的粘灰网孔胶带运动，粘灰网孔胶带主动辊和从动辊之间的粘灰网孔胶带便可以再进行粘灰，若粘灰网孔胶带彻底使用完成之后还可

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112768588 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202110003080.6 B29C 35/02 (2006.01)

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