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- 2023-06-06 发布于四川
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本申请涉及材料领域,具体而言,涉及一种复合板及其制备方法、均热板。复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔;其中,所述第一铜箔为晶畴数小于或等于5个/平方厘米;所述第二铜箔为电镀铜。在晶畴数小于或等于5个/平方厘米的第一铜箔具有较佳的导热性,在第一铜箔上设置石墨烯层,然后在石墨烯层上设置电镀铜且厚度可调至1μm至1mm,电镀铜以及第一铜箔可以克服石墨烯层不能作为结构材料的问题,由分别位于石墨烯层两侧的晶畴数较小的第一铜箔以及电镀铜组成的复合板,具有较佳的导热系数和合适的强度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112760644 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110017035.6 C22F 1/08 (2006.01)
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