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本发明提供布线电路基板的制造方法和布线电路基板集合体片。在布线电路基板(3)的制造方法中，使用镀敷抗蚀层(50)来形成导体图案(5)，该镀敷抗蚀层(50)通过光刻法而形成，在该光刻法中，使1张光掩模(40)相对于干膜抗蚀层(60)沿第1方向依次移动并进行多次曝光。导体图案(5)具有倾斜的导体中间部(23)。1张光掩模(40)具有第3光致图案(43)。第3光致图案(43)包含第1光致线型图案(46)和第2光致线型图案(47)。在沿第1方向进行投影时，第1光致线型图案(46)的第1部(65)与第2光
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112788849 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011191071.6
(22)申请日 2020.10.30
(30)优先权数据
2019-2037
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