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一种内层软板覆盖膜反贴合方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种内层软板覆盖膜反贴合方法.pdf

    本发明涉及线路板加工领域，公开了一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：下料，先将覆盖膜卷料分切成覆盖膜，将承载膜卷料分切成承载膜；对贴，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；预压合，对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合；撕分离纸，将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；切割，对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；贴合，提供内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；热压，对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜。简单快速贴合对准度高，克

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770545 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011594695.2 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人 博罗县精汇电子科技有限公司

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