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一种银基钎焊膏及其制备方法和应用.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种银基钎焊膏及其制备方法和应用.pdf

    本发明公开了一种银基钎焊膏及其制备方法和应用，其技术方案是包括以下组分：粘结剂与助焊剂占总量的35‑40wt％，粘结剂与助焊剂的质量比为1:(1～1.2)，银基焊料金属粉末占总量为60‑65wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuZn合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuZn合金粉体的质量比为AgCu：CuZn＝(0.5:1)～(2:1)。本发明的优点是成本低廉，操作简单且钎焊效果好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112756842 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011605899.1 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 福达合金材料股份有限公司

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