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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种用于晶圆片的胶膜切割设备，其结构包括机体、滑块、龙门架，由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动，胶膜边沿受到气流的作用易上浮，通过限位机构中的转动环随着龙门架的移动与胶膜边沿表面接触，转动环将胶膜边沿下压捋平，减少切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮，减少胶膜边沿出现折皱的现象，有利于对胶膜切割的形状不发生改变，与晶圆片的表面大小吻合，能够正常用于覆盖在晶圆片表面，由于胶膜流体沾在转动环外壁，易出现胶膜受到流体的吸附力随着转动环转动的现象，通过配合块中的刮板将转动环外壁的胶膜流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112757620 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110154521.2
(22)申请日 2021.02.04
(71)申请人 广州市乐薇商贸有限公司
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