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本发明公开了一种用于电路板上电子元件的紧固焊锡结构,包括电路板本体、第一固定槽、操作槽、安装槽、连接端口、第二固定槽和压紧机构,本发明通过在电路板本体上端设置了压紧机构,通过推动机构带动紧固机构往前端移动,使压块对电子元件进行下压,从而对电子元件限位固定,同时通过压片上端的压簧能够对电子元件上端产生偏振力进行吸收,达到了能够防止电子元件松动掉落的优点;通过在压紧机构上端设置了推动机构,顺时针转动第一旋钮,从而带动螺纹套往右端移动,进而通过推杆将紧固机构往右端推动,对电子元件进行限位固定,达到了能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112788848 B
(45)授权公告日 2022.05.31
(21)申请号 202110097212.6 审查员 黄苑
(22)申请日 2021.01.25
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