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- 2023-06-06 发布于四川
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一种封装结构、电动车辆和电子装置,该封装结构(100)包括:第一接合层(102)位于第一基板(101)的第一导电面和电子元件(103)的第一接合面之间,用于实现电子元件(103)与第一基板(101)的接合;第一接合层(102)包括:第一接合材料(102b)和至少一个第一支撑件(102a),至少一个第一支撑件(102a)的高度与第一接合层(102)的厚度相同,且至少一个第一支撑件(102a)的熔点高于形成第一接合层(102)的最高温度,以使第一接合层(102)的表面平整且厚度均匀;第二接合层(10
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112771665 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202080005260.1 H01L 23/24 (2006.01)
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