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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种双轴式芯片封装自动热熔装置，属于芯片封装装置技术领域。一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括底座，底座前侧上方设有放置板，放置板底面呈环型结构设有多个转动杆，电动推杆下端连接有固定板，固定板左侧贯穿设有净化组件，固定板右侧贯穿开设有移动槽，移动槽内设有调节组件，调节组件左侧连接有电烙铁，固定板底面连接有压杆，通过在放置板上设置固定组件，使得线路板在进行封装芯片时可以保持固定，通过设置压杆，在进行封装时压杆上的压头会在拉簧的作用下将芯片牢牢的压在印刷线路板上，在封装好一侧时，然后拨动
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112770529 B
(45)授权公告日 2022.05.20
(21)申请号 202011494194.7 B01D 53/04 (2006.01)
(22)申请日 2020.12
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