一种倒装真空晶圆贴膜装置.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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一种倒装真空晶圆贴膜装置.pdf

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本发明涉及一种倒装真空晶圆贴膜装置，该装置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分别独立与吸真空设备连接，所述的上真空腔(1)中设有吸附晶圆(3)电路板面的吸附结构，用于贴膜的薄膜通过张紧结构张紧，所述的下真空腔(2)中设有支撑结构，所述的张紧结构固定在支撑结构上，所述的下真空腔(2)中支撑台下方设有用于驱动支撑结构上下运动的驱动结构，张紧结构安装到位后，张紧结构上的薄膜下表面与下真空腔(2)的腔体连通，同时支撑结构和张紧结构将上真空腔(1)和下真空腔(2)隔离

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112786497 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 202110235041.9 (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人芯钛科半导体设备（上海）有限公司