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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供了一种摄像头模组芯片的封装方法及摄像头模组，所述封装方法包括如下步骤：S0、提供待封装的裸芯片；S1、将待封装的所述裸芯片粘在PCB板上或者其它模组芯片上；S2、通过金属焊线将所述裸芯片的焊盘与所述PCB板的焊盘或者所述其它模组芯片的焊盘连接在一起，所述一种摄像头模组，包括PCB板、感光芯片和功能芯片，所述功能芯片采用上述的封装方法封装在所述PCB板上，本发明的封装方法不仅有效降低了芯片封装后的厚度，而且减少了芯片的封装工艺，降低了摄像头模组的生产成本，同时有效缩短了芯片及摄像头模组的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768481 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110057603.5
(22)申请日 2021.01.15
(71)申请人 上海亿存芯半导体有限公司
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