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一种新型低频去耦结构及小型终端设备.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种新型低频去耦结构及小型终端设备.pdf

    本发明适用于无线通信技术领域。本发明公开一种低频去耦结构及小型终端设备，其中低频去耦结构，包括至少一谐振单元，该谐振单元至少两个连接的金属谐振环，每个金属谐振环设有一开口，且每个开口分别位于不同的方向。当低频去耦结构设置在两个紧挨的天线单元之间时，既能增加金属弯折的长度，又能使各金属谐振环的谐振耦合在一起，可以有效的吸收两个天线单元之间的表面波，增加了隔离带宽作用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768933 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011609048.4 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 深圳市信丰伟业科技有限公司

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