原创力文档- 7
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- 2023-06-06 发布于四川
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提出了一种集成电路(IC)封装结构、IC封装单元及相关制作方法。该IC封装结构包括面板状的金属墙格阵列、板状金属层和面板状的再布线基板。该金属墙格阵列中的每个金属墙格具有连续且封闭的金属围墙以包绕一个封装单元，每个金属墙格中放置至少一个IC芯片/晶片，每个IC片/晶片的正面制作有多个金属焊盘。该板状金属层制作于所述IC封装结构的整个背面侧并与每个金属墙格的金属围墙连接。该面板状的再布线基板在与每个金属墙格相对应的区域包括多个金属柱，该多个金属柱与每个金属墙格中放置的每个集成电路芯片/晶片的多个金
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112802822 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202010947373.5
(22)申请日 2020.09.10
(71)申请人 成都芯源系统有限公司
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