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晶圆处理装置与晶圆处理方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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晶圆处理装置与晶圆处理方法.pdf

    本申请公开了一种晶圆处理装置与晶圆处理方法，该晶圆处理装置包括：晶圆承载台，用于放置晶圆；喷砂组件，喷砂组件包括喷料嘴，喷料嘴朝向晶圆承载台，用于将磨料喷射至晶圆的边缘。该晶圆处理装置通过采用喷砂的方式代替刀具修正晶圆的边缘，从而减小了对晶圆的损伤，同时增加了晶圆表面的平整度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768383 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110101496.1 (22)申请日 2021.01.26 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司

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