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一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置.pdf

    本发明公开了一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括外框架，所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉，所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源，所述超声频电源上端固定连接有换能器，所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉，所述内锡炉下端与换能器上端相连，所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机，所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片，所述盖板内侧开设有凹槽，所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。该喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，避免锡液在内锡炉内沉淀，从而确保

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770522 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011619967.X (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 杨连仔 地址 341

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