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本发明涉及红外检测器(9)的制造方法,包括以下步骤:‑将检测芯片(10)混合接合到第二芯片(13);通过两种芯片(10、13)的触点(17、23)和绝缘层(11、46)的粘附进行所述混合接合的步骤;‑从所述检测芯片(10)去除基板(80)至到达深氧化物层(45);‑形成透过所述深氧化物层(45)以到达存在于半导体层(42)中的晶体管(40)的导电焊盘(50);‑形成悬在所述深氧化物层(45)上方并电连接到所述导电焊盘(50)的微辐射热测定器(41)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112789488 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 201980064803.4 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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