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- 2023-06-07 发布于四川
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本发明涉及一种晶圆传送装置及晶圆传送方法。所述晶圆传送装置包括：承载结构，包括用于承载晶圆的承载面、以及位于所述承载面上的夹持部，所述夹持部用于夹持所述晶圆；推动结构，包括沿平行于所述承载面的方向分布的至少两个推动部，所述夹持部与所述推动结构分布于所述承载面上的相对两端，至少两个所述推动部能够同时推动所述晶圆，使得所述晶圆沿所述承载面上的径线方向朝向所述夹持部移动。本发明减少甚至是避免了因晶圆在所述传送装置上的位置偏移导致的晶圆破片或机台停机问题，使得传送过程顺利进行，提高了半导体制造的效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112838037 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202110006974.0 H01L 21/687 (2006.01)
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