1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约8.38千字
  • 约 7页
  • 2023-06-07 发布于四川
  • 举报

一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法.pdf

    本发明涉及电子浆料技术领域，具体涉及一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及制备方法，其先在铜粉表面包覆二氧化硅凝胶，然后利用二氧化硅的吸附作用吸附聚合物单体及引发剂，将上述吸附了聚合物单体及引发剂的粉体加入高混机中，在适宜的温度及高速搅拌状态下进行干法聚合，聚合物均匀接枝到铜粉表面。所述接枝聚合物中含有醛基，在浆体静置和烧结时由于醛基具有还原性，铜的氧化得到有效抑制。由于二氧化硅的吸附性使聚合物单体及引发剂均匀吸附在铜粉表面，进而能够使聚合物均匀接枝到铜粉表面，并且在干法聚合以及高速搅拌的工艺

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112828285 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110007036.2 (22)申请日 2021.01.05 (71)申请人 成都新柯力化工科技有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >