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本申请公开一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法,通过在所述基板整面设置金属层;在金属层上形成图案化绝缘涂覆层,图案化绝缘涂覆层具有裸露出金属层的开口;去除金属层裸露出开口的部分,保留金属层覆盖于焊盘的部分;去除金属层覆盖于焊盘部分上的绝缘涂覆层,形成功能凸点。每个功能凸点的形状大小一致,相邻两个功能凸点的间距始终保持相同,较小的位置即可实现每个功能凸点的设置,预留较小的间距相邻两个功能凸点在焊接时也不会连接,因而封装体上可以设置较多数量的功能凸点,并且在两个封装体的功能凸点焊接连接时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112820651 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 202011626332.2
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司
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