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基于ALD技术的晶圆原子层沉积控制系统及高效晶圆生产方法.pdfVIP

基于ALD技术的晶圆原子层沉积控制系统及高效晶圆生产方法.pdf

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    本发明公开了一种基于ALD技术的晶圆原子层沉积控制系统，包括真空传输平台、反应腔室组、加载腔体，热型原子层沉积室(TALD)和调配管理器；所述反应腔室组、加载腔体和热型原子层沉积室(TALD)以环绕所述真空传输平台的方式布置；所述真空传输平台保持真空无尘环境，包括自动机器人，所述自动机器人和所述调配管理器数据通信连接，所述自动机器人用于在所述反应腔室组、加载腔体和热型原子层沉积室(TALD)之间调配传输晶圆材料。本发明的基于ALD技术的晶圆原子层沉积控制系统，反应腔室组采用矩阵阵列布置，从而可以

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112813418 B (45)授权公告日 2022.05.24 (21)申请号 202011629432.0 (56)对比文件

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