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一种功率半导体器件均压结构，包括：半导体器件(3)、压装组件、平压块(2)和碟簧组件；所述碟簧组件包括碟簧压块(4)和多个碟簧(7)，所述碟簧(7)均匀布置，完全覆盖所述半导体器件(3)；所述压装组件为柱形结构，所述半导体器件(3)、所述平压块(2)和所述碟簧组件均设置于所述柱形结构内，通过所述压装组件对所述半导体器件(3)、所述平压块(2)和所述碟簧组件施加压力实现均压；本发明提供的一种功率半导体器件均压结构，结构紧凑，在获得较均匀压力的同时，使压装体的厚度尺寸较小，降低了压装体的重量；使用了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112838063 A
(43)申请公布日 2021.05.25
(21)申请号 202011450627.9
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 全球能源互联网研究院有限公司
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