原创力文档- 3
- 0
- 约1.42万字
- 约 14页
- 2023-06-07 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种TO封装结构，结构包括：TO底座、TO地电极、信号接线柱、信号接线柱载体和金丝引线，其中：所述TO底座上设置所述TO地电极和所述信号接线柱；所述信号接线柱载体设置于所述信号接线柱表面上且信号接线柱载体通过所述金丝引线与TO地电极相连；所述结构被封装于封闭腔体中。通过金丝引线将TO地电极与信号接线柱上的信号接线柱载体直接连接，避免通过TO底座，减少了信号线到地的距离，整个TO封装结构的参考地电极统一，由于信号接线柱载体有容性特征，信号接线柱载体可以与信号接线柱的电感相作用，降低了信
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112838468 B
(45)授权公告日 2021.12.31
(21)申请号 202110004837.3 H01S 5/02345 (2021.01)
(22)申请日
文档评论（0）