驱动电路板的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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本申请提出了一种驱动电路板的制作方法,包括:在衬底上形成薄膜晶体管层,薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管;在薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层;去除至少部分位于第一金属层远离衬底一侧的第一无机层,以形成第一端子。本申请通过在第一金属层上形成第一无机层,第一无机层在制程中保护了第一金属层,避免了第一金属层由于制程工艺导致的氧化、腐蚀,提高了驱动电路板的产品质量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838051 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110005492.3 (22)申请日 2021.01.05 (71)申请人 深圳市华星光电半导体显示技术有

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