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本发明提供了一种芯片散热结构，包括：电路板，电路板上设置有安装槽；内嵌铜板，内嵌铜板设置在安装槽内，内嵌铜板上设置绝缘层，绝缘层上设置有线路层；芯片，芯片设置在线路层上；屏蔽罩，屏蔽罩套设在芯片上；散热铜板，散热铜板穿过屏蔽罩设置在芯片上；石墨烯薄膜层，石墨烯薄膜层覆盖在屏蔽罩上；导热硅胶，导热硅胶设置在石墨烯薄膜层上；散热片，散热片设置在导热硅胶上。该芯片散热结构将内嵌铜板嵌入到了线路板中，能够快速的传导芯片的晶元温度，并利用线路板正反面的散热面积差加强空气的对流，进一步提升散热的效率。这种散
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112804817 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202110238700.4
(22)申请日 2021.03.04
(71)申请人 上海七十迈数字科技有限公司
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