基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法.pdf

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本发明公开了一种基于化学键修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法，利用经过化学键修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分；多孔修饰硅胶的制备方法为：A、取多孔硅胶和硅烷化试剂，备用；B、对多孔硅胶进行化学修饰，得到含末端氨基的修饰硅胶；C、取待拆分手性药物相关蛋白，于22‑38℃进行酶解，得到多肽组合库；D、在步骤B所得修饰硅胶的表面，通过化学修饰键合步骤C所得多肽组合库，得到多孔修饰硅胶，用于手性药物的拆分。本发明制备的多孔修饰硅胶表面具有的组合手性识别库可用于多种手性药物的拆分及分析，能够满足广泛手性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112827479 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011617804.8 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人河北化工医药职业技术学院