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低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板.pdfVIP

低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板.pdf

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    本发明公开了低介电树脂组合物、半固化片、及覆铜层压板。具体地，本发明提供一种低介电树脂组合物，其包含20重量份至70重量份的聚苯醚树脂及30重量份至80重量份的含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯。本发明主要通过聚苯醚树脂和含丙烯酸酯基的异氰脲酸酯进行反应，在补强材的表面形成半固化态的树脂层而获得半固化片；另外，通过层压前述半固化片和铜箔而获得覆铜层压板。本发明的覆铜层压板具有优异的介电性能、良好的耐热性等特性，特别适用于高频印刷电路板。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112824451 A (43)申请公布日 2021.05.21 (21)申请号 20191

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