一种电路板安装用散热结构.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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本申请涉及电路板散热结构技术领域,提供了一种电路板安装用散热结构,包含上盖与下盖,所述上盖与下盖均为导热金属材质制成,所述下盖中设置有第一绝缘板,所述第一绝缘板上开设有通孔,所述下盖上设置有贯穿于所述通孔的第一凸起部,所述第一凸起部与所述第一绝缘板的高度相同,所述第一凸起部上设置有第一绝缘胶带,所述第一绝缘胶带上分布有若干第一绝缘胶体,所述电路板平铺安装于所述绝缘板与所述第一凸起部上,所述第一绝缘胶体贴合于所述电路板与所述第一绝缘胶带,所述上盖用于封闭所述电路板固定于所述下盖内。基于此,本申请整

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116234155 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202310236438.9 (22)申请日 2023.03.13 (71)申请人 厦门科司特电子工

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