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2023-06-07 发布于四川
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一种电路板印刷用镀铜装置.pdf

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本发明公开了一种电路板印刷用镀铜装置，涉及电路板生产技术领域。一种电路板印刷用镀铜装置，包括操作台体，所述操作台体顶部的正面和背面均有支撑柱，所述支撑柱均匀分布，且相同面的支撑柱的顶部均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨的外部滑动连接有电动滑块，所述电动滑块之间固定连接有连接横杆。本发明通过预处理机构的设置，实现了在印刷电路板基板镀铜前，能够利用高压水或者高压酸水对印刷电路板基板的表面进行清洗，进而能够有效的去除印刷电路板基板表面的杂质或者油污，进而保证在电镀时能够有效的减少铜渣、粗铜和铜层分离等

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112795970 B (45)授权公告日 2021.12.21 (21)申请号 202011599616.7 C25D 3/38 (2006.01)

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