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本发明公开了一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法，该封装填埋结构包括：沥青路面、封装基底、分布式光纤应变传感器、封装包裹层以及填埋灌缝胶；封装基底上设置有第一凹槽，分布式光纤应变传感器安装在第一凹槽内；封装包裹层覆盖在封装基底上，以将分布式光纤应变传感器包裹并固定在封装基底上；沥青路面上开设有第二凹槽，封装基底、分布式光纤应变传感器和封装包裹层形成封装整体，置于第二凹槽中，填埋灌缝胶覆盖在封装整体的上面将第二凹槽填满。本发明通过对分布式光纤应变传感器进行封装处理，保护分布式光纤应变传感器
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112796249 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 202011620528.0
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 北京科技大学
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