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本公开涉及一种使用激光束加工工件、优选地利用激光束切割或焊接工件的激光加工系统。所述激光加工系统包括：具有壳体的加工头，所述壳体具有用于从所述加工头(101)发射所述激光束(10)的开口(212)；测量装置(120)，其配置为能够引导光学测量光束(13)通过所述开口(212)，以及用于使所述激光束(10)和所述光学测量光束(13)对准的光学单元，所述光学单元能够被设定以在开口(212)的区域内垂直于所述加工头(101)的光轴调整所述激光束(10)和所述光学测量光束(13)。测量装置(120)还配
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112823074 A
(43)申请公布日 2021.05.18
(21)申请号 201980065557.4 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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