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2023-06-07 发布于四川
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本发明提供一种晶圆研磨方法，包括以下步骤：晶圆背面清洗步骤：提供一晶圆，清洗所述晶圆背面；晶圆载入步骤：将晶圆载入研磨腔室，并采用真空吸附部件吸附晶圆的背面；晶圆研磨步骤：停止真空吸附部件对晶圆背面的吸附，并采用研磨部件对晶圆的双面进行研磨；晶圆载出步骤：将晶圆载出研磨腔室。本发明在晶圆研磨工艺之前增加晶圆背面清洗步骤，通过施加清洗液、毛刷摩擦的物理清洗方式，使得前序工艺残留的切割液和颗粒物更多的从晶圆背面去除，从而有效保持晶圆背面的清洁，避免后续晶圆因真空吸附部件与晶圆背面之间存在残留颗粒物而

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820629 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011627236.X (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人上海

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