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2023-06-07 发布于四川
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一种激光刻蚀电路板线路制作方法.pdf

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本发明适用于电路板技术领域，提供了一种激光刻蚀电路板线路制作方法，包括在基材上压合导电铜箔形成覆铜板；对覆铜板用激光雕刻机进行激光刻蚀，导电铜箔经过压合形成导电铜层，在导电铜层上刻蚀出凹槽，并在凹槽底部保留一定厚度的导电铜层；将经过激光刻蚀后的覆铜板放入真空二流体蚀刻装置中，将导电铜层刻蚀掉形成线路间隔。通过用激光雕刻机进行激光刻蚀，使得导电铜层上形成具有精细线路的凹槽；通过真空二流体蚀刻装置进行蚀刻，从而可将凹槽中残余的导电铜层刻蚀掉形成线路间隔，完成所需的线路图形。通过该种方法制备减少了制作

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112822853 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011627732.5 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人深圳市百柔新材料技术有限公司

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