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2023-06-07 发布于四川
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半导体基片贴膜载台.pdf

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本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种半导体基片贴膜载台。半导体基片贴膜载台包括：载台本体，载台本体用于承载半导体基片；围挡圈，围挡圈包围在载台本体的外周；围挡圈的内壁与载台本体外缘之间形成集屑腔；碎屑颗粒收集器，碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，集中端出设有碎屑颗粒滤网，采集支端连通集屑腔的底部，用于将进入集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至集中端。本申请提供的半导体基片贴膜载台，可以解决相关技术中，随着贴膜晶圆数量的增加，载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838031 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110022821.5 (22)申请日 2021.01.08 (71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司

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